据悉联发科天玑9500的频率再度提升，缓存升级至16MB，最新一轮样片跑分设定是400万分以上，压力给到高通骁龙8 Elite 2。
天玑9500基于台积电第三代3nm制程N3P制造，CPU由1*Travis+3*Alto+4*Gelas组成，同时集成了Immortalis-Drage GPU ，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是新A7系大核。
对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，其性能、能效将会有大幅升级。
这颗处理器最快会在9月亮相，它将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro。
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